青昀新材™ 惊艳亮相2023 Medtec医疗盛会！

2023年12月12日至13日，Medtec医疗器械设计与制造展览会在上海世博展览馆盛大举行。此次展览会聚集了全球医疗器械制造相关的企业和专家，青昀新材™作为国内领先的新材料供应商，参加了此次盛会，并展示了其独立研发的闪蒸法材料——鲲纶™Hypak™。

鲲纶™Hypak™是一种高性能的医疗器械包装材料，具有超强阻菌、防水、透气、强韧、无碎屑和可实现洁净剥离等优点。该材料不仅能有效地阻挡微生物和其他有害物质，还提供了超强的物理保护。同时，鲲纶™Hypak™还具有生物相容性，并且确保经过灭菌后的医疗产品在货架期内保持无菌状态。

青昀新材™医疗事业部中国区总经理刘世梁先生在创新材料论坛上分享了关于鲲纶™Hypak ™在医疗包装领域的最新进展。今年，青昀新材™实现了产能的极大突破，并且完成了产品的升级优化，这一突破是青昀新材™致力于推动医疗包装行业创新发展的又一里程碑！刘世梁先生表示，青昀新材™将继续致力于研发更具创新性的包装解决方案，以满足日益增长的医疗市场需求，今后将持续关注医疗行业的发展趋势，并在技术、材料和设计等方面不断创新，为医疗行业提供更加高效、安全的包装解决方案。

此次青昀新材™在创新材料论坛上的分享得到了业内专家和观众的高度评价。未来，青昀新材™将继续致力于医疗包装领域的创新和发展，为医疗行业的可持续发展贡献力量。

医疗器械是现代医疗不可或缺的重要组成部分，对提升医疗服务水平起到重大帮助，而医疗器械包装材料则是无菌医疗器械质量和安全的重要保障。鲲纶™Hypak™的问世，不仅可以为下游医疗包装生产企业提供优化的生产方案，更能够帮助企业降低生产成本。

青昀新材™一直致力于新材料的研发和应用，秉承“安全、革新、专注、用户第一”的企业理念，不断推动新材料行业的发展。此次参加Medtec医疗器械设计与制造展览会，青昀新材™向行业内各领域专家展示了他们的创新成果，同时也加深了与医疗行业的合作与交流，为推动医疗器械行业的发展做出了积极的贡献。